硅是重要的半導體材料,目前在電子產品領域扮演著幾乎不可替代的角色,但是成本較高。塑料通常是由高分子化合物聚合而成,其溶液一般具有較大的粘滯性。隨著高分子聚合物也具有自發(fā)光以及導電特性的發(fā)現(xiàn),從上個世紀80年代開始人們就逐漸對其進行更加深入的研究。
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塑料將在電子領域替代硅

發(fā)布日期:2020-01-04 10:01:13  點擊量:3253   信息來源:

  據悉,隨著塑料在發(fā)光導電性能方面的研究不斷取得進步,塑料在電子產品領域的應用范圍將越來越廣,并日益替代硅。
  硅是重要的半導體材料,目前在電子產品領域扮演著幾乎不可替代的角色,但是成本較高。塑料通常是由高分子化合物聚合而成,其溶液一般具有較大的粘滯性。隨著高分子聚合物也具有自發(fā)光以及導電特性的發(fā)現(xiàn),從上個世紀80年代開始人們就逐漸對其進行更加深入的研究。
  來自烏爾姆大學的化學家彼得·博伊爾勒介紹說,目前對高分子聚合物特性研究的進展已經幫助人們制造出很多以前通常只用硅材料制作的電子元器件。如目前用高分子聚合物制成的發(fā)光二極管,已經應用在許多手機單色顯示屏以及其它一些顯示設備上。由于這些材料具有自發(fā)光的特性,因此制成的新型屏幕比傳統(tǒng)的電腦和電視的屏幕要亮100倍,所顯示的圖片和文字可以從任意角度觀看,而現(xiàn)在的液晶顯示器則對人的視角限制很大。
  此外,在一些應用廣泛的電子設備制造領域,如各種帶有微芯片的卡片以及條形碼讀取設備等,高分子聚合物也逐漸開始替代硅材料。博伊爾勒說:“塑料芯片比硅芯片更加便宜,并且由于其具有可溶解的特性而更易于加工處理。此外,它們也可以作為電路和電子元器件的制造材料?!?
  科學家認為,未來幾年高分子聚合物的研究還將會出現(xiàn)重大突破。如近幾年才開始研究的高分子聚合物太陽能電池,目前已經取得一定進展,它將太陽能轉化為電能的效率達到了3%左右。一旦研究取得突破,其廉價的成本必將帶來廣泛應用前景。而且,目前的制造工藝已經可以將導電塑料做得非常薄,并且具有可以彎曲等其它特性。博伊爾勒據此認為,將
其應用在目前的電腦制造上,將有望進一步縮小電腦的體積并提高其運行速度。
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